Описание

Новый дизайн

Характерной особенностью LPKF ProtoLaser S4 является новый дизайн, сочетающий в себе стильный внешний вид с хорошо продуманными решениями для эксплуатации и обслуживания. Доступна опция встроенного компьютерного управления.

Экономичное решение

ProtoLaser S4 является доступным инструментом для лаборатории электроники. Он может быстро создавать точные структуры и использует специальную процедуру для абляции больших площадей.  Лазерная обработка не требует масок или инструментов для создания единичных или отдельных меток.

Расширенный диапазон обработки

Переход лазера на длину волны зеленой части спектра увеличивает диапазон применений. Лазер, генерирующий волну зеленой части спектра, с наименьшей вероятностью способен прожечь подложку. Он также надежно обрабатывает неоднородные металлические слои толщиной до 6 мкм, например платы с полностью металлизированными поверхностями после гальванического покрытия межслойных отверстий. ProtoLaser S4 может эффективно резать жесткие или гибкие подложки толщиной до 0,8 мм.

Система машинного зрения

Система LPKF ProtoLaser S4 оснащена камерой и системой обработки изображений последней разработки, оптимизированных для прототипирования печатных плат. Алгоритмы более высокого разрешения и более быстрого обнаружения ускоряют производственный процесс.

Лазерная система LPKF ProtoLaser S полностью структурирует печатные платы за считанные минуты. Большая экономия времени позволяет быстро и просто тестировать различные компоновки. Прототипы и небольшие партии продукции также, при необходимости, могут быть изготовлены за короткий промежуток времени. Система не требует использования химических веществ и удобна в эксплуатации.

LPKF ProtoLaser S является еще более точным инструментом по сравнению с механическими системами, и поэтому идеально подходит для ВЧ и СВЧ схем, а также для цифровых и аналоговых схем. Он создает точную геометрию на целом ряде подложек, таких как FR4 с медным покрытием, ПЭТ-пленки с покрытием из алюминия, керамика, дюроид и PTFE.

Выравнивание для двухсторонних прототипов значительно улучшается с помощью камеры распознавания реперных точек. Эта камера позволяет системе LPKF ProtoLaser S визуально проверять и правильно выравнивать заготовку.

Для сверления сквозных отверстий в печатных платах идеальным дополнением к системе LPKF ProtoLaser S4является плоттер LPKF ProtoMat.

Особенности:

• Длина волны лазера 532 нм (зеленый)
• Надежность обработки
• Современный дизайн
• Программное обеспечение CircuitPro

 

Технические характеристики

Максимальный размер материала и области компоновки (X x Y x Z)	229 мм x 305 мм x 10 мм
Длина волны лазера	532 нм
Частота лазерного импульса	25 кГц – 300 кГц
Скорость структурирования	650 мм/с для 18 мкм Cu на FR4
Диаметр сфокусированного лазерного луча	23 мкм
Минимальная линия/расстояние	75 мкм / 25 мкм на многослойной подложке (18 мкм Cu)
Точность*	± 1.98 мкм
Размеры (Ш х В х Г)	910 мм x 1 650 мм x 795 мм; высота с открытой крышкой 1 765 мм
Вес	340 кг
Энергопотребление	110 В - 230 В; 1,4 кВт
Подача сжатого воздуха	Минимум 6 бар, минимум 230 л/мин
Необходимые аксессуары	Вытяжное устройство, компрессор, ПК

 

*Разрешение сканирования